2022-02-14
捷邦科技：融资净偿还170.68万元，融资余额3584.28万元（06-16）|焦点关注
来源：东方财富Choice数据 时间：2023-06-19 09:31:57
(资料图)
捷邦科技融资融券信息显示，2023年6月16日融资净偿还170.68万元；融资余额3584.28万元，较前一日下降4.55%。
融资方面，当日融资买入189.69万元，融资偿还360.37万元，融资净偿还170.68万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3584.28万元。
捷邦科技融资融券交易明细（06-16）
捷邦科技历史融资融券数据一览
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