芯导科技:8月1日融资买入105.59万元,融资融券余额8292.23万元


(相关资料图)

8月1日,芯导科技(688230)融资买入105.59万元,融资偿还104.58万元,融资净买入1.01万元,融资余额8125.14万元。

融券方面,当日融券卖出1914.0股,融券偿还1.31万股,融券净买入1.12万股,融券余量3.86万股。

融资融券余额8292.23万元,较昨日下滑0.57%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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